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    頂蓋滿焊機

    頂蓋滿焊機

    概要:
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    產品編號
    所屬分類
    軟包動力線
    數量
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    +
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    1
    頂蓋滿焊機
    產品介紹

      設備主要功能:

      該設備主要將入殼預焊后的電芯進行頂蓋激光焊接、Hi-pot檢測、翻邊輥壓等。主要功能包括電芯掃碼自動上下料、自動取放保護蓋板、夾緊定位、激光密封焊接、CCD檢測、翻邊輥壓、Hi-pot檢測、NG緩存、過程傳輸等。

      設備參數:

      產能:≥12PPM

      良品率:≥99.5%

      焊接凸起高度: ≤200um

      焊接熔深: ≤0.5mm ~ 1.5 mm

      焊接熔寬: 1.0mm ~ 1.6mm

      焊接翻邊:≤60u

      激光焊接:焊接速度≥200mm/s

      焊接質量檢測:用CCD檢測

      焊接激光器及附件:

      光纖激光器:額定功率:2KW+2KW 品牌:IPG

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